Pancegahan Mesin Laser CO2 Fractional Medis sajrone operasi

Laser rf Fractional Co2 iki nggunakake laser dioda 10600nm, lan 3 kepala perawatan, ukuran titik multi-bentuk. Bisa nindakake pakaryan sing apik kanggo ngilangi kukul, ngilangi parut lan perawatan resurfacing kulit liyane. Uga bisa nindakake tightening bawok, inflammation bawok. Prinsip mesin laser CO2: 1.Resurfacing pecahan minangka modalitas perawatan laser anyar sing nggawe akeh zona cedera termal mikroskopis kanthi jembar, ambane, lan kapadhetan sing dikontrol sing diubengi dening reservoir jaringan epidermis lan dermal sing disimpen, ngidini ndandani laser kanthi cepet. cedera termal sing disebabake. Modalitas unik iki, yen dileksanakake kanthi sistem pangiriman laser sing tepat, mbisakake perawatan energi dhuwur lan nyuda resiko. 2. Mesin iki nggunakake Tabung RF sing diprodhuksi dening Amerika sing koheren, frekuensi bisa tekan luwih saka 5000HZ, kacepetan dhuwur bisa luwih efisien lan efektif, apik banget kanggo incision pulsa ultra kanggo operasi sing tepat, ora ana getih, perawatan wilayah kasebut cetha banget, lan ora ana wektu mudhun. 0 Pancegahan sak operasi Proteksi: Nglindhungi dhewe lan mripate pelanggan, lan nganggo kaca tingal kanggo pelanggan nalika operasi pasuryan. Nyegah operasi saka nggebug mripat. Operasi standar: Aja salah langkah ing pedal nalika ora operasi ing negara apa. Gagang ora bisa ngetokake cahya menyang posisi liyane saka bagean operasi, kayata awak, mata, instrumen, obyek reflektif, lan liya-liyane. jangkoan, repetitions, wektu interval, wangun perawatan lan area kanggo miwiti operasi. Sajrone operasi, manawa kanggo nginggahake cahya sawise nglebokake kulit sing cedhak karo kulit, lan aja ngobahake gagang sajrone proses emisi cahya. (Gerakan bakal mengaruhi ambane lan Kapadhetan perawatan ing situs operasi). Perlu nyuda energi kanggo ngoperasikake kulit sing ringkih kayata balung pipi, bathuk, lan kuil. Operasi dada, punggung lan lengen njero rawan ngalami hiperplasia parut, lan operasi kepadatan energi kudu dikurangi.